（2023年11月5日，上海）第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式拉开帷幕。

本届展会上，东芝以“为了人类和地球的明天”为主题，展示了在半导体、工业制造、减碳、能源、医疗、数字化六大领域的14项先进技术和解决方案。

其中，东芝车载半导体产品中，包括包括音场优化解决方案、分散耦合式仿真平台 VenetDCP, 离线语音识别模块在内的数字解决方案等，均首次参展进博会。东芝还在展会现场设置了汽车模型，以更直观的方式向观众展示车载半导体的应用。

在汽车电子领域，东芝半导体公司一直致力于提供各种主要的半导体产品，以满足不断发展的车载电子需求。东芝的车载半导体主要分为大规模集成电路和分立器件两部分，分立器件主要应用于传统燃油汽车中的低压有刷、无刷电机驱动，以及在新能源汽车中用于高压电池包的光电隔离、均压和用于高压电机驱动；东芝在低压MOS和高压IGBT器件方面都是主流供应商，在碳化硅器件领域也积累了丰富的经验。

针对新能源汽车的发展趋势，东芝也在不断推出适应新需求的产品。例如，在高压电池包中，东芝提供高可靠性的光继电器产品，以及用于电池单元均压的低压MOS产品。在智能底盘领域，东芝的半导体产品广泛应用于助力转向、刹车和主动悬架等系统中，实现了全冗余的控制，确保了系统的安全性和可靠性。

随着自动驾驶和智能座舱等新兴技术的发展，东芝也在积极研发和量产车载以太网相关的产品解决方案，以满足汽车上的智能连接和通信需求。伴随着新技术对通信传输速度要求不断提高，东芝计划推出了更高速的以太网产品，以满足这一需求。

东芝与全球主流的主机厂都有合作关系，在日本市场上与主流汽车厂商合作紧密。东芝与许多客户保持着长达十年以上的合作关系，积极满足客户需求，使得东芝在半导体领域拥有很高的声誉。

东芝预测，到2030年中国新能源汽车将占新车销量的50%以上，期待通过提供一系列在新能源汽车上的应用，为实现中国节能环保型社会和碳中和做出贡献。

在展会上，我代表芝能汽车跟东芝半导体分立器件技术部门经理苗汉洁和大规模集成电路技术部门经理林诚做了交流，以下是交流实录：

Q（芝能汽车，下同）： 首先感谢您的时间，让我们更深入了解东芝在汽车电子领域的产品和发展。那么，我们先来了解一下东芝在汽车电子领域提供了哪些主要半导体产品呢？

A： 在汽车电子领域，我们提供了各种类型的电机驱动产品，包括有刷电机、三相无刷电机及步进电机驱动。这些产品广泛应用在空调风机、电动助力转向、热管理电子水泵水阀、抬头显示等功能控制上。此外，我们还提供了以太网解决方案，满足车辆互联互通等智能通信的需求。在新能源汽车领域，我们也提供了光继电器和MOS等产品，用于高压电池包管理和电机控制等应用。在主驱和辅驱逆变器上，东芝将主要提供IGBT芯片，后续也会推出SiC芯片以及相应的功率模块。

Q： 东芝在汽车电子领域的客户主要集中在哪些领域呢？

A： 我们的客户主要包括日韩、欧美等全球主流车厂，以及新势力车厂。东芝的半导体产品主要分为大规模集成电路和分立器件两部分，主要涉及功率器件和电机驱动等领域。我们在低压MOS和高压IGBT器件方面都是主流供应商，尤其在新能源汽车领域，产品得到了广泛应用。

Q：除了电机驱动和以太网解决方案，您们还在其他领域有哪些具体应用吗？

A： 我们持续在电机驱动领域进行创新，满足客户不断变化的需求。同时，在线控底盘领域，我们涉及助力转向、主动刹车和主动悬架等方面，可以提供包括全冗余控制系统的高集成度解决方案，确保车辆安全性和可靠性。此外，在电池供电方面，我们采用半导体功率器件取代传统的机械开关和机械熔丝，提供智能配线盒解决方案，支持监测和诊断反馈功能，适用于智能驾驶等高级应用。

Q： 东芝的互联网以太网产品在市场上的成功应用，我们看到它已经在许多车辆上得到了广泛应用，而且您也提到了第二代产品正在研发中。能否请您再介绍一下这个产品在车载电子中的具体应用和特点？

A：互联网以太网产品是我们的一项创新技术，它已经在许多车辆中得到了广泛应用。这个产品主要面向车载通信和车载娱乐等功能，为智能网联汽车提供了低延时的解决方案。在车载通信方面，它可以支持高速数据传输，确保车辆内部各个系统之间的高效通信。而在车载娱乐方面，我们的产品可以提供稳定的网络连接，确保乘客能够畅享各种娱乐内容。此外，我们的产品还具备良好的稳定性和可靠性，能够适应各种复杂的工作环境，确保车辆系统的稳定运行。

Q：东芝在功率器件封装和芯片方面也进行了一些创新，比如双面散热的功率器件封装和集成肖特基二极管的碳化硅芯片。这些技术的应用将带来怎样的优势和改进？

A： 首先，双面散热的功率器件封装技术可以提供更高的功率密度，这意味着在有限的空间内可以实现更强大的功率输出。在新能源汽车领域，尤其是电机驱动系统中，功率密度的提高非常重要，它可以帮助车辆实现更好的性能和效率。而集成肖特基二极管的碳化硅芯片则具备更小的二极管压降，这有助于提高系统的效率。此外，由于该技术避免了碳化硅芯片固有的层错缺陷扩散问题，使得设计更具稳定性和可靠性，延长了产品的使用寿命。这些技术的应用将使我们的产品在车载电子领域具备更高的性能和可靠性。

Q： 我们了解到，中国市场的需求和发展速度非常快，而且客户对于产品的定制化需求也越来越高。在这种情况下，东芝是如何与客户进行深入合作的？您是否有一些针对性的策略和方法？

A：是的，中国市场的需求确实在不断变化，客户的定制化需求也越来越高。我们在与客户合作时，首先会积极倾听客户的需求，了解他们的具体要求和期望。在产品设计和开发过程中，我们会与客户进行密切的沟通和合作，确保产品能够满足他们的需求。同时，我们也会提供一些创新性的建议和方案，帮助客户更好地优化他们的产品。我们也注重与客户建立长期稳定的合作关系，以便更好地了解他们的需求，为他们提供持续的支持和服务。此外，我们还提供定制化的设计方向，可以根据客户的特殊需求，为他们量身定制产品。我们还支持客户进行自主设计，提供相应的技术支持和解决方案。总的来说，我们致力于与客户建立深入合作的合作机制，帮助他们加速产品开发的过程，实现共赢。

Q：非常感谢您们的分享和解答。通过今天的采访，我们更加了解了东芝在车载电子领域的技术创新和与客户的深入合作。希望东芝在未来能够继续推出更多创新性的产品，为汽车电子行业的发展贡献更多力量。