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高频科技开启半导体“节水时代”,助力水资源高效利用
半导体的产业竞争,其核心不仅仅在于生产工艺的先进程度,制造芯片需要大量的水,而且随着生产技术的提升,对水资源的…
![ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”](https://m.gdgdkb.com /wp-content/themes/zimeiti1/thumb.php?src=https://b.daxiangshiye.com/wp-content/uploads/2024/06/6667b42ccb2b6.jpg&w=280&h=176)
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化! 全球知名半导体制造…
![ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器, 非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用](https://m.gdgdkb.com /wp-content/themes/zimeiti1/thumb.php?src=https://b.daxiangshiye.com/wp-content/uploads/2024/06/6660379518507.png&w=280&h=176)
ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器, 非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用
~输入失调电压低且噪声低,有助于提高传感器电路的精度~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发…
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