高频科技开启半导体“节水时代”,助力水资源高效利用

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半导体的产业竞争,其核心不仅仅在于生产工艺的先进程度,制造芯片需要大量的水,而且随着生产技术的提升,对水资源的…
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”

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小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化! 全球知名半导体制造…
ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器,  非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

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~输入失调电压低且噪声低,有助于提高传感器电路的精度~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发…
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