碳化硅衬底龙头天岳先进发布2023年年报:营收大增199.90%,国际影响力日益凸显

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4月11日晚,天岳先进发布了2023年年报,报告显示, 2023年度公司营业收入达12.51亿元,较去年同比增…

4月11日晚,天岳先进发布了2023年年报,报告显示, 2023年度公司营业收入达12.51亿元,较去年同比增长199.90%。值得一提的是,公司已连续七个季度保持了营业收入的持续增长态势,展现出强劲的发展动力。

公告披露,2023年公司营业收入的快速增长主要得益于两大因素。首先,碳化硅半导体行业在终端应用领域展现出了超预期的增长态势,为公司提供了巨大的市场机遇。其次,公司产能布局初见成效,其定位车规级的高品质产品,特别是导电型碳化硅衬底产品在国际市场上具有显著竞争力,产销两旺。

在经营方面,天岳先进凭借其强大的技术实力,成功与国际一线大厂建立了战略合作关系,取得了显著成果。目前,全球前十大功率半导体厂家中,超过50%以上都是公司的客户。公司导电型产品质量、一致性、稳定性获得国际市场认可,公司规模化供应能力保障了一线大厂长期订单的顺利交付。

此外,2023年碳化硅技术在电动汽车800V高压平台、高压快充、风光储等终端应用进展超预期,推动了碳化硅半导体行业的加速发展,为行业带来了明确的长期增长趋势。天岳先进作为国际知名的碳化硅衬底供应商,在研发布局、大单签约、产能提升、客户合作等各方面捷报频传,有望继续抓住行业发展机遇,展现国际影响力。

上海临港新工厂实现提前达产,车规级产品业界领先,市占率全球第二

作为国内碳化硅材料龙头,天岳先进是我国最早从事碳化硅衬底制备的企业之一,十几年来始终专注于碳化硅衬底制备,积累了丰富的经验和深厚的技术底蕴。

目前,天岳先进已经形成了完整的产业链布局,山东济南、济宁以及上海临港的生产工厂共同构成了公司的生产网络。特别是上海临港新工厂,其建设速度之快、产能提升之显著,无疑成为了业界的焦点。在2023年5月,临港工厂便实现了产品交付,更是提前达成了原计划2026年的产能目标,这一成就不仅彰显了公司的强大实力,也为公司的未来发展奠定了坚实的基础。

在碳化硅衬底制备领域,技术门槛极高,能够规模化供应高品质、车规级碳化硅衬底的企业寥寥无几。然而,天岳先进却凭借其卓越的技术实力和持续的创新精神,成功跻身这一行列。2023年公司不仅加大了导电型碳化硅衬底的产能建设,更在品质、性能等方面取得了显著突破。

目前车规级产品是最难进入的领域,而天岳先进在车规级衬底方面已经业界领先。2023年,公司与国际电力电子、汽车电子一线大厂英飞凌签订了新的合作协议,为其提供6 英寸碳化硅衬底和晶棒,并助力英飞凌向8 英寸碳化硅晶圆过渡。而且英飞凌报道指出,天岳先进的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

此外,天岳先进还与全球汽车电子知名企业博世集团签署了长期供应协议,锁定了芯片制造关键材料碳化硅衬底的需求。这一协议的签订,不仅进一步扩大了公司的市场份额,也提升了公司在全球碳化硅衬底市场的影响力。

日本权威行业调研机构富士经济测算,2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司有1家来自中国,天岳先进(SICC)超过高意(Coherent)跃居全球第二,天岳先进表现出强劲的增长势头。

碳化硅是宽禁带半导体材料又俗称“第三代半导体”,是国际半导体领域竞争的焦点。在这一领域,天岳先进作为国内产业龙头,不仅率先解决了我国碳化硅衬底材料“卡脖子”问题,更在国际市场上展现了强大的竞争力。公司的产业化能力、产品的一致性和稳定性都得到了国际一线厂家的认可,这也为公司赢得了更多的合作机会和市场空间。

核心技术自主可控,8英寸衬底产品超前布局

天岳先进角逐国际市场的核心竞争力,来自持续多年自主技术创新的积累。资料显示,截至2023年末,天岳先进已在碳化硅衬底领域取得国内专利490余项,率先填补了我国在碳化硅衬底领域的知识产权空白,专利布局涵盖碳化硅制备的全工艺环节,知识产权规模位列这一领域的全球前五。

在基础研发创新方面,公司还承担了众多国家及省部级重大科研项目,包括国家03专项、国家新材料专项、国家863计划项目、国家重大科技成果转化专项等,公司早在2019 年获得国家科学技术进步一等奖。

公司设有“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”、“碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心”、“国家博士后科研工作站”、“山东省碳化硅材料重点实验室”等创新平台,实现产业化转化。

在新产品开发上,公司自主扩径实现了2-8英寸碳化硅衬底的制备技术。公司还在液相法8英寸衬底制备技术、P型衬底制备技术等方面布局创新。

随着风光储等新能源占比增加,电力系统调节也需要更多功率器件。碳化硅器件具有高压大电流、大功率等性能优势,其在电网的应用会越来越广泛。

据日本权威行业调研机构富士经济报告预测,到2030年,全球碳化硅功率器件市场规模将达到近150亿美元,占整体功率器件市场的约24%。在新能源汽车领域,根据InSemi Research发布的《2023年中国碳化硅应用市场报告》,中国车载碳化硅市场规模有望从2022年的35.4亿元增长至2028年的221.6亿元,年复合增长率预计为36%。

碳化硅技术在终端应用的渗透推动市场需求的持续增长,天岳先进在产能布局、技术积淀、行业赛道等多方面具有领先优势,立足国际能源变革和数字化低碳化发展大趋势,未来在行业中将取得更瞩目的辉煌成就。

天岳先进表示,公司将继续专注于衬底环节,继续朝着‘做品质最好、成本最优’衬底的目标奋进,在产业核心环节构建话语权。

关于作者: 半导体产业网

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